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    晶圆芯片PVC保护膜

    晶圆芯片PVC保护膜

    用于LED蓝宝石切割与扩晶，晶圆CMP制程、切割制程、封装制程保护切割及裂片。自排气性能佳，易贴覆；低粘性，易剥离胶水耐候性好，剥离无残留。
    所属分类：
    产品 缺芯少屏 芯动未来
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    产品描述
    产品介绍

    用于LED蓝宝石切割与扩晶，晶园CMP制程、切割制程、封装制程保护切割及裂片。自排气性能佳，易贴覆;低粘性，易剥离胶水耐候性好，剥离无残留。

    产品规格

    厚度：70±2um

    宽度：1250

    长度：100m/200m

    产品结构
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