盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带（承载带）使用，将电阻电容晶体管二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。
热封盖带适用于电子元器件的编带封合包装，五金弹片，细微小的电子五金产品的自动封装贴装使用，方便快捷，有防静电与不防静电两种，普通电子五金就用不防静电产品，IC芯片，高频高端精密电子元器件都是需要使用有防静电等级的产品。
自粘盖带又称压敏上带、冷封上带，在封合时不用加热。其材质分为封合面和基材面，并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准，并符合国际环保要求。对于PS/ABSPET/PC等多项材质之载带具稳定性。
产品厚度：62±5um
产品长度：200m/R
产品宽度：9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.5mm，49.5mm，65.5mm
配套的载带及隔离带：12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm等包装
热封盖带
自粘盖带
